石墨紙熱界面材料是用于填補兩種材料接合或接觸時所產生的孔隙及由于表面凹凸不平所產生的孔洞，提高散熱性的一種材料。隨著各類電子產品向著輕、薄、小的方向發展，各個元件的工作溫度也大幅度提高，對散熱的要求也就越來越高。下面洪潤和暉石墨小編介紹石墨紙及石墨烯復合膜制備的研究：

      石墨紙傳統的熱界面材料雖然能夠不同程度的滿足散熱要求，但是在制備和使用過程中也呈現出各種各樣的問題，限制了其在許多領域的應用和發展。石墨紙具有較好的導熱性和電熱性，石墨烯具有較好的導熱性和導電性，但目前針對二者的導熱性能和電熱性能的研究卻不多。因此，本文主要針對柔性石墨紙、超薄柔性石墨紙、石墨烯復合材料以及石墨烯薄膜的制備及其導熱和電熱性能進行研究。

      石墨紙的制備以及不同石墨紙規格參數對材料的導熱性能及電熱性能的影響，然后研究了超薄柔性石墨紙、石墨烯復合材料的制備及材料厚度、復合方式等對材料導熱性能和電熱性能等的影響，最后初步研究了石墨烯薄膜的制備方法，并對其導熱性能進行了測試。