導熱石墨片的成功研發給產品的熱量管理設計提供了又一種綜合高性能解決方案選擇。其在散熱導熱領域帶來新的技術方案讓電子工業熱量管理的創新新技術提供了另一個臺階，更好解決了電子設備的熱設計難題。下面洪潤和暉石墨小編介紹導熱石墨片相比與傳統的硅膠類導熱材料其具有以下特點：

       1、導熱石墨片平面內具有k=150~1700的超高導熱特性，易施工、柔軟、可壓縮。

       2、可提供包覆(如有絕緣要求)和非包覆，亦可以被修邊，壓制成型或涂覆膠水和塑膠。

       3、溫度適用范圍從極低溫到3000℃(惰性環境下)，無氣體和液體滲透性，石墨層不老化和脆化。

       4、適用于大多數化學品介質，石墨材料是導熱矽脂及相變材料一個很好的替代方案，可按客戶特殊要求訂制。

       洪潤和暉石墨提醒大家，導熱石墨片與導熱硅膠片不管是導熱方式、工藝特性、應用范圍都各有不同。